参数
层数:16
板厚:3.8±0.30mm
最小孔径:0.35mm
线宽线距:0.5mm/0.5mm
表面处理:沉镍金
工艺
使用板材:SY ST115
导热系数1.5W/m.k
背钻 激光钻孔
应用领域
电源电子
 
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