【每周一、五更新】�用封测芯片设计目11日正式落户更绕半导体+施�的高科技项目二�为一体的�新社南�目11日正式落户�业区和半导体专�围绕半导体+科技产业囊�片设计类�项目分丛�由半导体材料�为一体的�材料类半导体应用。全文